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英特尔下注3D芯片堆叠技术、构建未来计算引擎,股市板块

顶牛贷股票配资今日财经要闻:

 

·  中国或再添两座12吋晶圆厂、半导体设备订单将进入集中释放期(北方华创、长川科 技)

· 英特尔下注3D芯片堆叠技术、构建未来计算引擎(晶方科技、硕贝德)

· 采暖季供需缺口大、天然气销量创历史新高(新疆浩源、胜利股份)

· 微信大改版时刻视频是野心所在(信雅达、科达股份)

· 六部委联合发文开展土地经营权入股(朗源股份、华英农业)

· 阿里联手高通等多家厂商推内嵌国产操作系统芯片产品(曰海智能、广和通、高新 兴)

 

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· 新曰恒力:签订15.5亿元建设工程施工合同

· 精工钢构:联合中标逾6亿元EPC总承包项目。

· 中航光电:拟回购1.3亿元-2.5亿元股份

· 诚邦股份:签订综合管廊建设工程PPP项 目合同

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